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类型 加工能力 说明
半孔工艺最小半孔孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm
最小孔径 0.1mm 机械钻孔最小孔径0.2mm,激光钻孔最小孔径0.1MM,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm
最小槽孔孔径 0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
机械钻孔最小孔距 ≥0.2mm 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm
邮票孔孔径 0.5mm 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径 ≤0.6mm 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
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